天承科技于 2010 年成立,在广州和苏州都设立有工厂。广东天承科技有限公司和苏州天承化工有限公司,分别负责华南及华东地区的生产和经营。公司拥有先进的生产工厂、技术研发中心及高素质的专业技术管理团队。天承科技的成立,是创立生产印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业化学药水民族品牌的一个重要里程碑,为打破国外品牌垄断中国生产印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业化学药水市场奠定了基础。
欢迎新老客户和朋友与天承携手合作,共赢互利!
|
首页 > > 广东天承科技有限公司 水平沉铜_化学锡_电镀铜锡
详细信息 广东天承科技有限公司(Skychem Technology)是一家专业从事研发、生产与销售致力于研发和生产印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业所需的各类化学产品和相关仪器设备的高科技企业。天承科技拥有水平沉铜、化学锡、电镀铜锡、超粗化、环保可循环使用中粗化及棕化等多种专业化产品,并致力于环保、低耗型产品的研发,为客户提供环保、可靠而经济的产品解决方案。
天承科技于 2010 年成立,在广州和苏州都设立有工厂。广东天承科技有限公司和苏州天承化工有限公司,分别负责华南及华东地区的生产和经营。公司拥有先进的生产工厂、技术研发中心及高素质的专业技术管理团队。天承科技的成立,是创立生产印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业化学药水民族品牌的一个重要里程碑,为打破国外品牌垄断中国生产印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业化学药水市场奠定了基础。
欢迎新老客户和朋友与天承携手合作,共赢互利!
|