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首页 > > 苏州原位芯片科技有限责任公司 耐高温压力传感器 气流传感器 电镜纳米薄膜芯片 氮化硅膜耗材_原位氮化硅芯片_原位TEM解决方案
详细信息 苏州原位芯片科技有限责任公司拥有一支年轻、高技术、有拼劲的团队，团队成员主要来自清华大学和中科院苏州纳米所的微电子人才，团队平均年龄不到30岁，但拥有先进的mems工艺技术。团队自行研发了电镜纳米薄膜芯片产品，突破了国外公司在该领域多年的垄断。公司研发的耐高温压力传感器和气流传感器产品的性能指标均属于国内领先地位。公司于2017年1月18日在新四板挂牌，企业代码为：900107。
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