汕尾市索思电子封装材料有限公司 预成型焊片 焊丝 焊带
2019-10-17 浏览:1399
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公司地址 Location ：
汕尾市海丰县梅陇镇第一居委西丽苑新兴三巷一栋
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汕尾市索思电子封装材料有限公司位于广东省金银首饰加工基地汕尾市梅陇镇，是南京航空航天大学的合作企业，共同成立“汕尾市索思电子封装材料研发中心”。公司成功通过ISO9001:2008国际质量管理体系认证，具备合格完善的质量管控系统。
公司专注于电子封装领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新型焊料在高可靠性半导体封装，光电子封装等领域中的应用。
公司研发团队从2007年开始自主研发高脆性的AuSn20预成型焊片的轧制，精密冲压成型工艺，是国内该领域名副其实的先行者和领导者。经过近3年的技术攻关，成功掌握了该材料的加工工艺技术，突破了国外的技术垄断。团队又从2011年开始研发Au-Ge和Au-Si预成型焊片的精密加工。
公司主要产品包括高脆性的AuSn20，AuGe12，AuSi3.15等贵金属预成型焊片。另外，公司还可以为客户提供各种尺寸的Ag基，In基，Bi基，Sb基和Pb基预成型焊片。产品主要应用在微电子，光电子，大功率LED，大功率微波器件，陶瓷封装等领域，特别是在军用，航空航天等高可靠性封装中有广泛应用。
公司具有高效高水准的模具设计与加工团队，可以根据客户要求，快速地加工出高精密模具(平均5-7个工作日)，可以满足生产各种尺寸的预成型焊片（最小厚度为10μm）。
公司秉持“探索思考，技术创新，团队合作，诚信服务”的理念，努力成为电子封装领域材料和应用的领导者。